2010年10月，為響應國家“西部大開發(fā)”的號召，并支持“汶川地震”災后重建工作，士蘭微電子在成都市金堂縣淮口鎮(zhèn)（現為淮州新城）“成都-阿壩工業(yè)集中發(fā)展區(qū)”（簡稱“成阿園區(qū)”）投資設立了成都士蘭半導體制造有限公司（后又投資設立了成都集佳科技有限公司），建設大型的半導體制造基地。十年來，士蘭微電子在成阿園區(qū)累計完成固定資產投資約15億元，已建成年產70萬片硅外延芯片（涵蓋5、6、8、12吋全尺寸）的生產能力和年產功率模塊6000萬只、年產功率器件8億只、年產MEMES傳感器2億只的封裝能力。
作為士蘭微電子的核心產品之一， 士蘭IPM（智能功率模塊）系列產品涵蓋了從20W-3000W的功率段，可廣泛應用于空調、冰箱、洗衣機、變頻器、風機、水泵、電動工具等應用場合。例如DIP24系列產品，內置低損耗的 600V/15A IGBT（六個）和高壓柵極驅動電路（HVIC）；內置欠壓、過溫、過流保護，自舉二極管和限流電阻；完全兼容3.3V/5V的MCU接口（高電平有效）；其中三個獨立的負直流端可用于電流檢測，封裝體優(yōu)化采用了DBC設計和低電磁干擾設計，絕緣耐壓1500Vrms/Min?？蓮V泛應用于空調壓縮機、冰箱壓縮機、低功率變頻器、洗衣機等產品領域。相比同類產品，該系列產品具有高溫特性好、耐短路能力更強、絕緣耐壓性能更好等特點。
與此同時，士蘭微又推出DIP26、DIP29、SOP37等新系列產品。SOP37系列智能功率模塊，其內部不僅內置了功率開關器件和驅動電路，還把控制單元MCU集成進去，使整個系統(tǒng)板卡的面積大大減少，簡化板卡生產流程，降低材料成本和加工成本，使得系統(tǒng)更加集成化、小型化、智能化。
長期以來，IPM（智能功率模塊）作為智能變頻家電的核心部件為日、美、歐企業(yè)所壟斷。為打破壟斷，士蘭微電子電機功率驅動團隊于2007年開始進行高壓驅動電路HVIC設計，2010年開始高壓功率模塊IPM封裝，2012年IPM產品開始在白電工業(yè)領域推廣，2016年開始被國內大多數品牌家電廠家大量采用并合作開發(fā)，其中包括海信、海爾、長虹、美的、格力等知名白電廠商。憑借在IPM領域深厚的技術積累，士蘭微至今已形成IPM芯片設計、流片、封裝、測試、系統(tǒng)驗證一體的全流程體系以及完善的質量管控體系，生產規(guī)模居于國內領先。從2014年至今，士蘭微電子累計有5000萬只的智能功率模塊應用到下游各類家電及工業(yè)客戶的變頻產品上，包括空調、冰箱、洗衣機，油煙機、吊扇、家用風扇、工業(yè)風扇、水泵、電梯門機、縫紉機、電動工具，工業(yè)變頻器等，打破了國際大廠在該領域的長期壟斷。
士蘭微電子智能功率模塊的研發(fā)得到了國家科技重大專項的支持。2015 年12 月，士蘭微電子承擔的02專項“高速低功耗600V 以上多芯片高壓模塊”項目，順利通過“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項實施管理辦公室驗收。
士蘭微電子研發(fā)的智能功率模塊項目還屢獲殊榮：2017年榮獲“2017年杭州市科學技術進步一等獎”；2018年榮獲“2017年度浙江省科學技術進步一等獎”；2019年榮獲“第二屆集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新獎”。
2020年7月1日，國家頒布了“史上最嚴”的空調能效新標準《房間空氣調節(jié)器能效限定值及能效等級》（GB21455-2019）。新國標下，空調能耗準入門檻大幅提高，舊定速1-3級、舊變頻3級產品將完全淘汰，空調市場淘汰率預計達到45%，這將倒逼產業(yè)技術升級。士蘭微電子作為目前國內空調行業(yè)主要的IPM供應商，迎來了加快“國產替代”的歷史性機遇。2019年，士蘭微電子獲得海信頒發(fā)的“核心戰(zhàn)略供應商”稱號，獲得海爾頒發(fā)的“協同創(chuàng)新獎”。2020年，士蘭微電子獲得美的頒發(fā)的“技術創(chuàng)新獎”。
今后，隨著功率模塊在家電、工業(yè)、光伏、新能源汽車上廣泛應用，士蘭微電子將在國家政策的指引下，加快杭州8吋線、廈門12吋線和化合物器件生產線的建設，同時在成都進一步加大功率模塊（包括IPM和PIM）、功率器件、MEMS傳感器、光電器件等產品封裝線的投入，為加快實現“國內經濟大循環(huán)、國內國際雙循環(huán)”做出積極的貢獻。
