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新聞資訊
士蘭微電子參加PCIM Asia 2024
2024.09.02

8月28-30日,“2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會”在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦,作為國內(nèi)規(guī)模最大的集成電路芯片設(shè)計與制造一體(IDM)的企業(yè)之一,士蘭微電子攜車規(guī)級功率器件、驅(qū)動和控制芯片產(chǎn)品,以及多種應用于汽車、新能源、白電、工業(yè)等領(lǐng)域的產(chǎn)品與應用方案參與本次展會。

近年來,電力元件取得了飛速的發(fā)展,在集成功率模塊等前沿技術(shù)的推動下,電力電子領(lǐng)域迎來新紀元;計算機工程等技術(shù)不斷創(chuàng)新,推動著科技與產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展,為各領(lǐng)域帶來豐富的創(chuàng)新應用,加速了社會經(jīng)濟向數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型的進程。

為滿足汽車主驅(qū)、光伏儲能、充電樁、服務器電源等市場應用,士蘭推出了高性能、高魯棒性的功率半導體產(chǎn)品,包括功率模塊,分立器件等。其中,應用于汽車主驅(qū)的“黑金剛”系列全橋模塊,可搭載SiC MOS或IGBT芯片,適配400V、800V電壓平臺,具備更高功率密度、高短路能力,運行結(jié)溫可達175℃,最大輸出功率能支持300KW。

為滿足純電動汽車等市場應用,士蘭微推出了基于SiC MOS芯片技術(shù)開發(fā)SSM1R7PB12B3DTFM六單元拓撲模塊。該模塊具有高阻斷電壓、低導通電阻和高電流密度等特性。

士蘭微電子將持續(xù)深耕技術(shù)研發(fā),強化綜合實力,深化業(yè)界合作,為客戶提供卓越品質(zhì)與高性價比的產(chǎn)品服務方案,加速汽車行業(yè)向數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型的步伐,為汽車產(chǎn)業(yè)的繁榮貢獻力量。

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