杭州士蘭集昕微電子有限公司
杭州士蘭集昕微電子有限公司成立于2015年11月,由杭州士蘭微電子股份有限公司和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司等共同出資設(shè)立?，F(xiàn)有注冊資本19.62億元。
士蘭集昕是一家專業(yè)生產(chǎn)8英寸集成電路芯片的民營企業(yè)，2020年12月被評為高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品為高壓集成電路芯片、功率半導(dǎo)體器件芯片和MEMS傳感器芯片等。士蘭集昕已經(jīng)建立了多門類、寬領(lǐng)域、有特色的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)平臺，掌握了高壓集成電路芯片、功率分立器件芯片和MEMS傳感器芯片領(lǐng)域中多項核心技術(shù)，并已在硅基高壓BCD工藝技術(shù)、HV VDMOS工藝技術(shù)、IGBT工藝技術(shù)、慣性傳感器-MEMS陀螺儀等核心技術(shù)方面實現(xiàn)了產(chǎn)品的批量產(chǎn)出。士蘭集昕具有全國領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片制造工藝水平，依托于自有芯片生產(chǎn)線，在國內(nèi)電力電子和特色工藝領(lǐng)域確立了獨特的競爭優(yōu)勢，能夠根據(jù)市場需求快速推出新產(chǎn)品，具備為客戶提供全方位的規(guī)?；圃旆?wù)能力。
士蘭集昕于2019年獲得浙江省發(fā)改委授牌 “功率半導(dǎo)體先進(jìn)工藝和器件浙江省工程研究中心”，并先后榮獲杭州市錢塘區(qū)產(chǎn)業(yè)投資十強(qiáng)、科技創(chuàng)新十強(qiáng)等榮譽(yù)，正逐步發(fā)展成為浙江省集成電路制造行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)！
